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[发明专利]一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法-CN201910908264.X有效
发明人：徐文中;胡志杨;李江;涂波 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;江门崇达电路技术有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2021-01-15 - 主分类号： H05K3/24 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种图形电镀陪镀板可重复利用的图形电镀方法。本发明在使用VCP对生产板进行图形电镀处理时，使用制作了陪镀图形并在陪镀图形上电镀有镍金层作为蚀刻保护层的图形电镀陪镀板陪镀，在每一线次的生产板完成电镀处理时均使图形电镀陪镀板过一次碱性蚀刻线，通过蚀刻处理除去图形电镀处理过程中在图形电镀陪镀板表面形成的铜层，使图形电镀陪镀板恢复使用前的状态，从而可重新投入图形电镀处理中使用，实现图形电镀陪镀板的重复利用，完全避免了现有图形电镀陪镀板随使用次数增加导致外观变差及其变重变厚而导致图形电镀过程中图形电镀陪镀板掉落
一种图形电镀陪镀板可重复利用方法

[实用新型]一种图形电镀铜槽过滤装置-CN202121230354.7有效
发明人：曹恒海;王冠 -专利权人：天津市精美特表面技术有限公司
申请日： 2021-06-03 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： B01D29/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种图形电镀铜槽过滤装置，包括底板、顶板、立柱、水泵、第一出水管、滤筒、滤芯、顶盖、滤筒出水管、阀门a、第二出水管、阀门b、图形电镀铜槽进水管、图形电镀铜槽、图形电镀铜槽出水管、过滤桶、过滤网、过滤桶出水管、阀门c，所述滤筒内安装有所述滤芯，所述滤筒与所述滤筒出水管接通，所述滤筒出水管连接所述图形电镀铜槽进水管，所述图形电镀铜槽进水管连接所述图形电镀铜槽，所述图形电镀铜槽底部连接所述图形电镀铜槽出水管，所述图形电镀铜槽出水管连接所述过滤桶，所述过滤桶底部连接所述过滤桶出水管，整体结构较为简单合理，循环清洗效果较好，便于工作和保养。
一种图形镀铜过滤装置

[发明专利]图形形成法-CN96108243.7无效
发明人：李相均 -专利权人：三星航空产业株式会社
申请日： 1996-07-18 - 公布日： 2004-04-28 - 主分类号： C23F1/02 文献下载
摘要：一种图形形成法包括下列工序：在基板上形成不溶于刻蚀溶液的金属电镀薄膜；在电镀薄膜上形成光致抗蚀薄膜；用预定的光掩模图形将光致抗蚀薄膜曝光然后显影，由此制取光致抗蚀图形；用光致抗蚀图形作为掩模制取电镀薄膜图形；完全清除光致抗蚀图形；用电镀薄膜图形作为刻蚀掩模刻蚀基片，然后完全清除电镀薄膜图形。本发明由于用电镀薄膜图形代替了光致抗蚀图形作为基片刻蚀工序中的刻蚀掩模，故可准确精密加工引线框架。
图形形成

[发明专利]一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法-CN201911337262.6有效
发明人：冉兵;刘锡恩;张健 -专利权人：沪士电子股份有限公司
申请日： 2019-12-23 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了PCB图形电镀技术领域的一种PCB生产工艺中图形电镀陪镀板的设计和使用方法，旨在解决现有技术中在图形电镀的过程中陪镀板设计和使用不合理，造成的工作效率低，电镀质量难以保证的技术问题，确定陪镀板的尺寸范围；确定陪镀板的残铜率；在确定了尺寸和残铜率的陪镀板上进行图形设计。确定PCB图形电镀的有效窗口率；根据PCB图形电镀的有效窗口率设置陪镀板；将PCB与一定数量的陪镀板一起进行图形电镀；对图形电镀后的陪镀板进行清理；将清理后的陪镀板重复循环使用。本发明提出图形电镀有效窗口率的概念，通过设计制作可重复利用的陪镀板，降低了生产成本，提高了劳动效率和电镀质量。
一种 pcb 生产工艺图形电镀陪镀板设计使用方法

[发明专利]多行引线框架的结构及其半导体封装及制造方法-CN200980152298.5无效
发明人：千贤雅;崔宰凤;李诚远;柳盛旭;李赫洙;严塞兰 -专利权人： LG伊诺特有限公司
申请日： 2009-12-23 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于半导体封装的多行引线框架，其特征在于：在引线框架材料上形成电镀图形(第一步)；在该电镀图形上形成保护图形(第二步)；以及利用该保护图形作为掩模形成纳米图形(第三步)，由此在电镀图形顶面上形成保护图形，以防止引线框架图形形成过程中刻蚀溶液对电镀层造成损害从而提高产品可靠性，并由此解决了利用电镀层作为刻蚀掩模的问题。
引线框架结构及其半导体封装制造方法

[发明专利]IC封装基板的电镀引线布设处理方法及电镀引线结构-CN03139676.3有效
发明人：尤宁圻;朱惠贤;陈金富 -专利权人：美龙翔微电子科技（深圳）有限公司
申请日： 2003-06-30 - 公布日： 2005-01-19 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种IC封装基板的电镀引线布设处理方法，包括：a.在封装基板单元内的导线图形之间设置电镀引线，使导线图形的所有导线通过电镀引线彼此连通，电镀引线或导线图形与封装基板内的金属电源层连通；b.对封装基板进行电镀处理，通过化学蚀刻工艺去除电镀引线。本发明在封装基板单元内导线图形之间布设厚度小于导线图形厚度或宽度小于最窄导线图形宽度的电镀公用引线，通过蚀刻工艺去除电镀公用引线部分，控制蚀刻工艺条件可以使导线图形的形状改变达到最小，有利于基板电性能的改善
ic 封装电镀引线布设处理方法结构

[发明专利]一种精确控制镀层厚度的电镀方法-CN202110685012.2在审
发明人：王功;王旭阳;李雪征;李俊慧;冯亚丽;郭育梅;贾赫 -专利权人：北京世维通科技股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2021-09-17 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开一种精确控制镀层厚度的电镀方法，包括：在待镀基板上制作图形化种子层；根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，每一个独立区域对应于一个厚度区间的分布区域；在待镀基板和图形化种子层上制作电镀掩膜图形；在带有电镀掩膜图形和图形化种子层的待镀基板上的针对不同独立区域按顺序依次电镀金属层，形成金属电极。上述方案，根据无图形种子层上电镀得到的电极厚度分布梯度，将待镀基板上的图形化种子层划分为至少两个独立区域，针对不同独立区域分别进行电镀控制，从而使不同独立区域电镀得到的金属层的厚度满足需要，使最终得到的金属电极的不同区域的厚度得到精确控制
一种精确控制镀层厚度电镀方法

[发明专利]一种电镀方法-CN202110685013.7有效
发明人：王旭阳;李雪征;李俊慧;冯亚丽;郭育梅;贾赫 -专利权人：北京世维通科技股份有限公司
申请日： 2021-06-21 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种电镀方法，包括如下步骤：在待镀基板上制作图形化导电种子层；在所述待镀基板和所述图形化导电种子层上制作电镀掩膜图形，所述电镀掩膜图形的凹槽图形对应于需要加厚的部分；在所述电镀掩膜图形的所述凹槽图形内填充金属材料，得到加厚金属图形。采用本发明提供的上述方案，图形化导电种子层需要加厚的位置上方形成有凹槽图形，在凹槽图形中填充金属形成的金属线与图形化导电种子层直接相连，直接增加了该部分的导电元件的厚度，如此能够在电镀时依据厚度要求精确控制局部镀层厚度能够精确控制局部镀层厚度
一种电镀方法

[发明专利]一种电路板无引线电镀金方法及系统-CN202010154877.1有效
发明人：宋玉娜 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2020-03-08 - 公布日： 2021-09-14 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明提供一种电路板无引线电镀金方法及系统，包括：根据电路板设计图形查找与电镀金目标图形导通的图形，并将查找到的图形作为辅助图形；在所述辅助图形对应的电路板区域与接地图形对应的电路板区域之间设置引线；对目标图形对应的电路板区域进行电镀金；拆除辅助图形的对应电路板区域与接地图形的对应电路板区域之间的引线。本发明通过特殊的电镀金引线添加方法及调整生产加工流程实现了局部电镀金加工，且解决了业界目前存在的悬金问题，提升了电路板可靠性。
一种电路板引线镀金方法系统

[实用新型]图形电镀铜槽过滤系统-CN201621047698.3有效
发明人：马卓;李成 -专利权人：深圳市迅捷兴科技股份有限公司
申请日： 2016-09-09 - 公布日： 2017-05-10 - 主分类号： C25D21/06 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种图形电镀铜槽过滤系统，包括图形电镀铜槽、图形电镀水洗槽和过滤泵，其中，过滤泵的入口通过第一进水管路与图形电镀铜槽连接、并通过第二进水管路与图形电镀水洗槽连接；过滤泵的出口通过第一出水管路与图形电镀铜槽连接、并通过第二出水管路与图形电镀水洗槽连接；第一进水管路、第二进水管路、第一出水管路、第二出水管路上均分别安装有一个阀门。
图形镀铜过滤系统

[发明专利]用于超薄石英基片薄膜电路的图形电镀方法-CN201410698402.3有效
发明人：王凯;吴恒奎 -专利权人：中国电子科技集团公司第四十一研究所
申请日： 2014-11-26 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：本发明提供一种用于超薄石英基片薄膜电路的图形电镀方法，包括：将承载基片的上表面局部制备金属薄膜区作为电镀连通区；将超薄石英基片上表面制备金属薄膜作为待图形电镀面，与承载基片形成临时键合体；在待图形电镀面上形成键合区和图形化光刻胶区，将该键合区与电镀连通区通过金丝导通；电镀加厚金属电极层和保护金属层；去除所述金丝，将图形化光刻胶剥离干净，保护所述电镀连通区，将未电镀加厚区域的金属层刻蚀干净，再去除所述保护金属层；将所述超薄石英基片与所述承载基片分离采用上述方案，可以在超薄石英基片上进行高精度线宽/线间距薄膜电路图形的电镀操作，而且导带尺寸能够精确控制，工艺简单易行，成本低廉，良品率高。
用于超薄石英薄膜电路图形电镀方法

[发明专利]电镀阻挡件及其制作方法以及图形电镀方法-CN201810421143.8有效
发明人：蔡宜工 -专利权人：陈蓓;广州大愚电子科技有限公司
申请日： 2018-05-04 - 公布日： 2019-12-31 - 主分类号： C25D5/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种能够有效改善图形电镀均匀性的电镀阻挡件及其制作方法以及图形电镀方法。本发明的电镀阻挡件的制作方法，先从制作样板开始，样板上开设一具有预设孔径的试验通孔，通过对该样板进行图形电镀试验，根据尽量减小穿过通孔的电力线的辐射范围的思路逐步确定电镀阻挡件的形状参数，而该形状参数是与电镀设备的预设电镀参数相匹配的，因而在后续电镀过程中，可以按照这些预设的参数制作电镀阻挡件，配合预设的电镀参数等，在电镀过程中就可以尽量减小穿过通孔的电力线的辐射范围，使得电镀的图形更为均匀。
电镀阻挡件电镀图形电镀预设通孔制作样板形状参数电力线减小穿过电镀设备均匀性辐射试验匹配配合

[发明专利]一种高纵横比线路板的电镀方法-CN202210320609.1在审
发明人：刘继承;邹乾坤;李强 -专利权人：广东骏亚电子科技股份有限公司
申请日： 2022-03-29 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种高纵横比线路板的电镀方法，涉及线路板电镀技术领域，针对现有的电镀方法存在的易导致孔壁表面铜层厚度不均匀，表面不平整，造成材料的浪费，且电镀的精确度低的问题，现提出如下方案，所述高纵横比线路板的电镀方法步骤如下：S1、开料：根据图形尺寸开出备料；S2、材料预处理：对备料进行清洗、烘干；S3、图形转移：对线路板线路进行图形转移；S4、曝光：曝光制版；S5、显影：显示线路板上的线路图形；S6、电镀：对线路板进行图形电镀；S7、蚀刻：对线路板进行图形蚀刻；S8、脱模：将保护膜去除。该高纵横比线路板的电镀方法操作简单，电镀导电性能强，电镀的均匀度和精确度高，适用范围广，生产效率高。
一种纵横线路板电镀方法

[发明专利]氮化镓基垂直结构发光二极管转移衬底的二次电镀方法-CN201010251510.8有效
发明人：汪炼成;郭恩卿;刘志强;伊晓燕;王国宏 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2010-08-11 - 公布日： 2011-02-16 - 主分类号： C25D5/10 文献下载
摘要：一种氮化镓基垂直结构发光二极管转移衬底的二次电镀方法，包括：选择一外延结构，该外延结构包括蓝宝石衬底和氮化镓LED层；在氮化镓LED层上采用电镀方法制作一次电镀层；对一次电镀层进行减薄抛光处理，使其表面光亮平整；用激光刻划方法在一次电镀层的表面上制作激光刻划图形，作为光刻对准标记；运用光刻方法，通过前烘，匀胶，曝光，显影，坚膜，在一次电镀层上形成光刻胶图形，该光刻胶图形覆盖一次电镀层周边部分面积；继续电镀，在一次电镀层和光刻胶图形上制作二次电镀层；剥离光刻胶图形的光刻胶，裸露出光刻胶图形下的一次电镀层，该一次电镀层和二次电镀层构成氮化镓基垂直结构发光二极管的转移衬底；清洗吹干，完成垂直结构发光二极管转移衬底的制作。
氮化垂直结构发光二极管转移衬底二次电镀方法

[发明专利]减少电路板镀金区域产生凹坑的方法-CN201310740419.6有效
发明人：张志强;曾志军 -专利权人：广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司;宜兴硅谷电子科技有限公司
申请日： 2013-12-27 - 公布日： 2017-07-04 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：该方法包括层压、钻孔、沉铜、板镀、第一次图形转移、电镀、退膜、磨板、第二次图形转移、图形电镀铜镍金、第三次图形转移、电镀硬金、外层蚀刻工序；钻孔工序中，将通孔和盲孔同时制作出；第一次图形转移工序中，仅暴露通孔和盲孔；电镀工序中，对盲孔和通孔同时进行电镀。采用该方法，可以避免整板反复电镀和长时间电镀，从而减少金手指区域的凹坑产生。
减少电路板镀金区域产生方法

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